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10月17日,国内半导体封测领域龙头企业通富微电发布公告称,公司拟出资2亿元受让深圳市领先半导体发展有限公司(以下简称“领先半导体”)持有的滁州广泰半导体产业发展基金(有限合伙)(以下简称“滁州广泰”)1.47亿元出资额,以间接持有引线框架供应商Advanced Assembly Materials International Limited(以下简称“AAMI”)股权。10月16日,公司已与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》,交易完成后,通富微电将持有滁州广泰31.90%合伙份额。 公告显
同花顺(300033)数据中心显示,通富微电(002156)9月30日获融资买入3.83亿元,占当日买入金额的22.94%,当前融资余额13.75亿元,占流通市值的3.96%,超过历史90%分位水平,处于高位。 融资走势表 日期融资变动融资余额9月30日4335.15万13.75亿9月27日-2957.47万13.31亿9月26日-2283.23万13.61亿9月25日2272.18万13.84亿9月24日2885.67万13.61亿 融券方面,通富微电9月30日融券偿还7.43万股,融券卖出
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